iPhone 7 замена платы - Бизнес-мудрость

iPhone 7 замена платы

На ремонт айфон 7 с деформированным корпусом. Клиент решил заменить корпус телефона для дальнейшей продажи. Перед тем как выполнять дальнейшие действия, сразу сделали резервную копию данных. Так как iphone работал и в любой момент могла появиться неисправность материнской платы. Диагностика и последующий ремонт проводилась на курсах пайки bga.

Замена платы iphone 7

Диагностика айфон 7

Так как при визуальном осмотре, под микроскопом, наблюдалось деформация текстолита системной платы. Клиенту предложили заменить не только корпус, и плату. А именно произвести перекидку основных микросхем на заведомо исправную плату icloud. 

Во время такого ремонта переносятся следующие микросхемы:

  • U0700 – CPU (центральный процессор),
  • BB_RF – Baseband (модем PMB9943),
  • U1701 – память,
  • EPROM_RF – запоминающее устройство, где хранится imei телефона,
  • NFC_RF – модуль NFC.
Плата айфон 7 сторона А

Плата айфон 7 сторона А

Для диагностики и ремонта – по замене платы айфон 7 использовалось программное обеспечение Zillion X Work.

В этой программе отображаются:

  • взаимосвязи между элементами на системной плате телефона,
  • сопротивление линий,
  • расположение микросхем на motherboard,
  • характеристики (номиналы) радиокомпонентов,
  • и другая полезная информация.

Также для диагностики можно воспользоваться менее информативной, но зато бесплатной программой Phoneboard.

Плата айфон 7 сторона В

Плата айфон 7 сторона В

Плата iCloud

Для замены платы айфон 7 была подготовлена донорская плата, полностью исправная и ранее не паяная. 

Во время подготовки выполнены следующие шаги:

  • визуальный осмотр,
  • диагностика платы – на отсутствие короткого замыкания и не исправных микросхем,
  • прошивка в 3uTools, до последней актуальной версии iOS,
  • на ЧПУ станке спиливание U0700 и BB_RF,
  • спаивание микросхем: NFC, память, EPROM_RF,
  • подготовка контактных площадок паяльником PS-900. 
Плата icloud

Плата iCloud iPhone 7

Перекатка модема

Перед тем как спаивать микросхемы “на компаунде”, обязательное действие – чистка компаунда. Иначе нарушается технология пайки и возможен “угрев” микросхемы. Для выпаивания микросхем использовали моноблочный подогреватель печатных плат termopro СТМ 10-6. 

Плата айфон 7

Плата айфон 7

Для того чтобы выполнить перекидку, с ремонтируемой платы спаяли:

  • центральный процессор,
  • модем,
  • EPROM_RF
  • память,
  • NFC

Затем подготовили центральный процессор айфон 7, а именно удалили остатки припоя и компаунда. Затем перекатали чип используя шарики bga.

U0700 CPU iphone 7

U0700 CPU iphone 7

Подготовили микросхему памяти, для дальнейшей работы с программатором IP Box 2.

Клиент принял решение увеличить объем памяти с 32 Gb до 128 Cb.

Память айфон 7

Память айфон 7

На видео можно посмотреть снятие U0700 (CPU) и BB_RF – (Baseband):

Ip box 2

Для замены платы на айфон 7 используется программатор. Для того чтобы на новой плате работал Wi-Fi применен IP Box PCIE. Предварительно проверили устанавливаемую память на количество ошибок. Затем нажав кнопку “Untie Wi-Fi” разблокировали Wi-Fi.

IP Box PCIE

IP Box PCIE

Айфон 7 замена платы

Установка микросхем на плату iCloud производилась в следующем порядке:

  1. U0700 (центральный процессор). Перед этим мультиметром проверили сопротивление линий питания самого CPU и оперативной памяти (SDRAM). Полученные замеры соответствуют показаниям на исправном процессоре, то есть короткое замыкание отсутствует. После установки U0700 повторно, но уже на плате произвели замер сопротивления в цепях питания процессора и оперативки. Затем для проверки правильности установки CPU, подключили плату к ноутбуку. Телефон определился в DFU. Следующий шаг – прошили iPhone 7. В результате прошивки получили ошибку 4014, это нормально. Так как на плате iCloud не установлена память, телефон при прошивке выдает именно эту ошибку, потому-что нет связи CPU – NAND.
  2. BB_RF. Используя паяльник, флюс и медную оплетку с модема удалили остатки заводского припоя и компаунда. Затем подготовили трафарет. Используя BGA пасту накатали микросхему. После этого припаяли к контактной площадке Baseband по ключу.
  3.  EPROM_RF. Шариками 0,2 накатали чип и припаяли его на плату также по ключу. Микросхема очень маленьких размеров, всего четыре контакта. Будьте внимательны, возможно потерять EPROM_RF, регулируйте поток воздуха на фене. 
  4. Память. Перед монтажом микросхемы U1701, мультиметром прозвонили контактную площадку на наличие обрывов и коротких замыканий. Для этого необходимо перевести мультиметр в режим измерения сопротивления. Восстановили шариковые выводы флешки и припаяли, предварительно обеспечив плату теплоотводом. 
  5. NFC. Проверили контактную площадку на наличие обрывов. Зареболили микросхему (на фото ниже) и припаяли.